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解決方案 Solution

全面屏?xí)r代,鷹眼科技突破點(diǎn)膠難題

顯示面板

以智能手機(jī)為代表的電子產(chǎn)品,屏幕尺寸的提升已逐漸達(dá)到極限。為追求更好的視覺效果和用戶體驗(yàn),2017年開始,全面屏成為手機(jī)市場(chǎng)新熱點(diǎn)。根據(jù)顯示行業(yè)第三方咨詢機(jī)構(gòu)CINNO Research的預(yù)期,2017年全面屏在智能機(jī)市場(chǎng)的滲透率為6%,2018年會(huì)飆升至50%,后續(xù)逐步上升至2021年的93%。

全面屏的升級(jí),涉及窄邊框、異形屏、屏下指紋、微型攝像頭等諸多新的方案設(shè)計(jì),對(duì)制造工藝也提出了諸多新的要求。點(diǎn)膠,作為手機(jī)制造中廣泛應(yīng)用的工藝,在全面屏?xí)r代面臨著重重困難。更嚴(yán)苛的精度要求、更復(fù)雜的點(diǎn)膠路徑以及多樣的寬高比要求,對(duì)點(diǎn)膠工藝和設(shè)備提出了巨大的挑戰(zhàn)。

精密點(diǎn)膠,實(shí)現(xiàn)超窄邊框

顯示面板

全面屏的實(shí)現(xiàn),需要最大程度減少BM(Black Matrix黑邊)區(qū)域的寬度,從而實(shí)現(xiàn)窄邊框,提升屏占比。在超窄邊框方案中,留給邊框的區(qū)域只有1.3毫米寬,留給中框的區(qū)域只有0.3毫米寬。而原有的點(diǎn)膠寬度一般為0.5mm,已經(jīng)不能滿足窄邊框的精度要求。為了適應(yīng)全面屏的趨勢(shì),鷹眼科技推出全面屏點(diǎn)膠機(jī),通過噴射閥準(zhǔn)確的膠量控制,以及雙智能視覺定位系統(tǒng),可對(duì)膠徑、膠寬進(jìn)行精準(zhǔn)控制和定位。配合選膠,膠寬的精度可達(dá)到0.25mm,應(yīng)用于封膠、點(diǎn)膠、填充等工藝,實(shí)現(xiàn)超窄邊框方案的要求。

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異形點(diǎn)膠,穩(wěn)定可靠

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“異形屏”(Notch屏)是目前全面屏的最佳解決方案。一方面由于技術(shù)的限制,需要在屏幕上方做U形切割,為前置攝像頭,距離傳感器,受話器等元件預(yù)留空間;另一方面為了保護(hù)屏免受沖擊,要在屏幕四角做C角或者R角切割,并增加緩沖泡棉的補(bǔ)強(qiáng),防止跌落等沖擊導(dǎo)致的碎屏。以O(shè)PPO為例,2017年就已申請(qǐng)外觀專利,異形屏的外觀設(shè)計(jì)多達(dá)5種。

相對(duì)于傳統(tǒng)直角屏的點(diǎn)膠路徑,異形屏的點(diǎn)膠路徑更為復(fù)雜。不規(guī)則點(diǎn)膠路徑帶來的,不僅僅是運(yùn)動(dòng)控制上的挑戰(zhàn),還有點(diǎn)膠質(zhì)量穩(wěn)定性和連續(xù)性的控制難題。應(yīng)對(duì)這種不規(guī)則形狀和穩(wěn)定性要求,鷹眼科技通過多軸聯(lián)動(dòng)的精密運(yùn)動(dòng)控制技術(shù),以及智能視覺系統(tǒng)的定位導(dǎo)航,能夠?qū)崿F(xiàn)任意曲線路徑的連續(xù)點(diǎn)膠,同時(shí)保持膠量、膠寬、高寬比的精度和穩(wěn)定性要求。

高寬比控制+AOI檢測(cè),點(diǎn)膠利器

顯示面板

點(diǎn)膠技術(shù)的難度不僅僅體現(xiàn)在膠寬和路徑的控制,還體現(xiàn)在點(diǎn)膠形狀的控制。在手機(jī)制造工藝中,有大量的點(diǎn)膠應(yīng)用場(chǎng)景,不同的場(chǎng)景對(duì)點(diǎn)膠的高度和寬度的比例,都有不同的要求。鷹眼科技通過點(diǎn)膠閥的微流量控制技術(shù),以及獨(dú)特的點(diǎn)膠成型技術(shù),可將膠高和膠寬的比例控制在0.1~0.7的范圍,適用于全面屏制造的大部分點(diǎn)膠場(chǎng)景。通過AOI(Automatic Optic Inspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))技術(shù),對(duì)點(diǎn)膠的寬度、路徑和形狀進(jìn)行檢測(cè),對(duì)良率和品質(zhì)進(jìn)行管控,成為全面屏?xí)r代的點(diǎn)膠利器。未來,鷹眼科技還將持續(xù)升級(jí)智能點(diǎn)膠技術(shù),與顯示面板廠商共同迎接全面屏?xí)r代帶來的新變化,新挑戰(zhàn)!


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光學(xué)測(cè)量?法作為?接觸測(cè)量?段,優(yōu)勢(shì)明顯,以全站儀、?業(yè)激光掃描儀等為代表的傳統(tǒng)光學(xué)測(cè)量?法要求嚴(yán)格 穩(wěn)定的平臺(tái)。激光掃描儀和全站儀通過?精度掃描?度測(cè)量,配合激光測(cè)距得到空間點(diǎn)三維坐標(biāo)測(cè)量結(jié)果,僅能測(cè)量關(guān)鍵 位點(diǎn)的三維坐標(biāo),?法同步得到結(jié)構(gòu)多點(diǎn)變形場(chǎng),以及?法實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)測(cè)量。本產(chǎn)品克服了以上局限性,實(shí)現(xiàn)了在不穩(wěn)定平 臺(tái)上?跨度、?精度的多點(diǎn)實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)測(cè)量。并聯(lián)式 靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測(cè)系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)相機(jī)組件?型化、模塊化,可根據(jù)監(jiān)測(cè)需 求靈活調(diào)整相機(jī)數(shù)量、?度及視場(chǎng)。串聯(lián)式 靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測(cè)系統(tǒng)技術(shù)特點(diǎn)可靈活設(shè)計(jì)多種?絡(luò)傳遞形式,滿?各種不 同監(jiān)測(cè)條件和測(cè)量需求。并聯(lián)式 靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)格串聯(lián)式 靜/動(dòng)態(tài) 位移監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)格測(cè)量范圍5~300m(可定制)測(cè)量范圍5~300m(可定制)量程0~1000mm(可定制)量程0~1000mm(可定制)測(cè)量誤差≤1mm測(cè)量誤差0.5 mm + 1ppm (相對(duì)測(cè)量)≤ 1 mm (絕對(duì)測(cè)量)采樣頻率0~25Hz(可定制)采樣頻率0~25Hz(可定制)數(shù)據(jù)傳輸方式有線/無(wú)線傳輸數(shù)據(jù)傳輸方式有線/無(wú)線傳輸
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設(shè)備特點(diǎn)1、基于亞像素輪廓對(duì)比+SDD 算法,對(duì)微小缺陷的偵測(cè)更加精確。2、傳輸速度為 12 米/分鐘,以 18*24inch 標(biāo)準(zhǔn)板計(jì)算,最高可達(dá) 800PNL/小時(shí)。3、使用專利設(shè)計(jì)的多角度 LED 光學(xué)聚焦及可程控電源系統(tǒng),對(duì)電鍍銅/反轉(zhuǎn)銅箔適應(yīng)性強(qiáng)。4、CAM-AOI 資料分析轉(zhuǎn)換時(shí)間為 3-8 分鐘,AOI 資料制作時(shí)間短,同時(shí)支持 ODB++ & Gerber RS274X。5、多個(gè)料號(hào)可排入軟件料號(hào)查找處理池,在線處理時(shí)進(jìn)行自動(dòng)智能識(shí)別。6、采用 GPU 和 Intel SIMD SSE 指令集等多種加速方式,支撐先進(jìn)算法需求的超大計(jì)算量,處理及擴(kuò)展能力佳。7、切換料號(hào)時(shí)軟件智能分析拾取對(duì)位區(qū)塊,大部分情況下無(wú)需人工干預(yù)。8、可選配離線復(fù)檢功能進(jìn)行缺陷初篩,并預(yù)留 AI 深度學(xué)習(xí)接口,實(shí)現(xiàn)智能化 VRS.設(shè)備規(guī)格型號(hào)AOI‐100 V6AOI‐100 V7AOI‐100 V8AOI‐100 V9最小線寬/線距3.0mil/3.0mil2.5mil/2.5mil2.0mil/2.0mil1.8mil/1.8mil產(chǎn)能(塊/小時(shí))800 PNL M...
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設(shè)備特點(diǎn)1、采用鷹眼首創(chuàng)的E-sight雙相機(jī)全對(duì)點(diǎn)識(shí)別定位系統(tǒng),配合雙固晶平臺(tái)可實(shí)現(xiàn)連續(xù)循環(huán)不間斷作業(yè),產(chǎn)品可任意擺放貼裝;2、采用雙固晶頭模式,可同時(shí)貼裝多種不同類型IC,IC盒最多可同時(shí)放置8盒;3、具有自動(dòng)角度修正功能,IC可360度任意貼裝,以確保更佳的固晶效果;4、自定義智能固晶模式,可同時(shí)對(duì)多種不同PCB板機(jī)多芯片板進(jìn)行固晶,并智能識(shí)別不良產(chǎn)品;5、 采用先點(diǎn)膠后固晶模式,實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、固晶為一體;6、 兼容機(jī)械定位模式,采用夾具定位,可貼裝背面有元件或不適合采用鋁盤作業(yè)的產(chǎn)品;7、 采用全中文操作界面,全電腦化輸入?yún)?shù)和控制模式,操作易學(xué)、易懂;設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號(hào)DB-550/570/580固晶速度3000-5000粒/小時(shí)固晶精度±0.05mmX/Y精度±0.03mm點(diǎn)膠速度200ms/個(gè)旋轉(zhuǎn)精度±1度貼裝頭采用進(jìn)口橡膠吸嘴IC貼裝范圍0.2mm*0.2mm-18mm*18mm真空標(biāo)準(zhǔn)0.5Mpa貼裝范圍160(x)*250(y)*2識(shí)別方式IC/PCB板全視覺自動(dòng)對(duì)位編程方式智能軟件編程操作系統(tǒng)Windows20...
FPC補(bǔ)強(qiáng)片智能貼裝機(jī)(散料模式) BQ-910
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FPC補(bǔ)強(qiáng)片智能貼裝機(jī)是一款專業(yè)用于散料模式貼裝的智能補(bǔ)強(qiáng)設(shè)備,主要用于將散料式補(bǔ)強(qiáng)材料通過智能視覺定位系統(tǒng)引導(dǎo)并自動(dòng)貼裝到FPC板材。技術(shù)特點(diǎn)1、 采用全區(qū)域視覺定位系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別補(bǔ)強(qiáng)片位 置,可將FPC補(bǔ)強(qiáng)片散放在專用料盤上,并 可任意擺放;2、 采用高精度視覺定位系統(tǒng)對(duì)FPC板材進(jìn)行定位;3、 采用高功率真空吸附平臺(tái),可確保FPC板材擺放平整,并具有加熱功能,以確保補(bǔ)強(qiáng)片粘貼牢固;4、 采用高精度金屬吸嘴,吸嘴可加熱到250度,可滿足不同大小和厚度的鋼片;5、采用智能視覺修正系統(tǒng),可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拾、放的同時(shí),通過視覺修正系統(tǒng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行角度;6、 具有不良品自動(dòng)識(shí)別功能,可對(duì)擺放在工作臺(tái)上的產(chǎn)品進(jìn)行選擇性作業(yè),同時(shí)系統(tǒng)可自動(dòng)判斷吸料良否,并自行處理,大大節(jié)約生產(chǎn)成本;7、采用全中文操作系統(tǒng),智能化 軟件界面,操作簡(jiǎn)單,易懂。設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號(hào)BQ-910產(chǎn)能速度1片/1.2S貼裝精度±0.05 mm修正精度±0.5度X/Y精度±0.01 mm貼裝頭金屬吸嘴補(bǔ)強(qiáng)片尺寸4mm×4mm?50×50mm補(bǔ)強(qiáng)片厚度0....
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激光多普勒測(cè)振儀是一種運(yùn)用光學(xué)干涉技術(shù)進(jìn)行振動(dòng)測(cè)量的設(shè)備。工程技術(shù)人員可以使用激光多普勒測(cè)振儀精確測(cè)量物體振動(dòng)的幅度和頻率,其精度已經(jīng)達(dá)到納米量級(jí)。作為一種非接觸式測(cè)量技術(shù),激光多普勒測(cè)振儀已經(jīng)廣泛運(yùn)用于各個(gè)領(lǐng)域:應(yīng)用場(chǎng)景汽車制造:激光多普勒測(cè)振儀被用在汽車結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)性能的測(cè)量上。這些測(cè)量有時(shí)是在實(shí)驗(yàn)階段,而許多則是在生產(chǎn)流水線上。機(jī)械及土木工程:機(jī)械及土木工程領(lǐng)域也使用激光多普勒測(cè)振儀進(jìn)行結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)分析和無(wú)損探傷。這些應(yīng)用包括風(fēng)力發(fā)電機(jī),橋梁和建筑物的振動(dòng)監(jiān)測(cè)。航空航天: 結(jié)構(gòu)測(cè)試是航空航天產(chǎn)品設(shè)計(jì)和加工過程中的重要一環(huán)。這個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品更注重性能,質(zhì)量和可靠性。激光多普勒測(cè)振儀常運(yùn)用于產(chǎn)品的地面振動(dòng)測(cè)試,材料的疲勞試驗(yàn)以及噪聲和振動(dòng)的分析和控制。微納米技術(shù):微納米尺度的結(jié)構(gòu),驅(qū)動(dòng)器,感應(yīng)器和微機(jī)電系統(tǒng)已經(jīng)廣泛運(yùn)用在航空,汽車和醫(yī)療領(lǐng)域。多普勒測(cè)振系統(tǒng)可以在顯微鏡下提供納米精度的系統(tǒng)動(dòng)態(tài)響應(yīng)分析以及1MHz以上的動(dòng)態(tài)頻譜分析。數(shù)據(jù)存儲(chǔ):激光多普勒測(cè)振是硬盤制造中常用的質(zhì)量控制手段,它可以實(shí)時(shí)采集測(cè)量數(shù)據(jù)并進(jìn)行振動(dòng)模態(tài)分析。便攜式單點(diǎn)激光多普勒測(cè)振系統(tǒng) 技術(shù)規(guī)格四點(diǎn)自同步激光多普勒...
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設(shè)備特點(diǎn)1、 采用鷹眼E-sight全視覺多相機(jī)定位系統(tǒng),360度智能識(shí)別定位,直接采用鋁盤放板封膠,產(chǎn)品可任意擺放;2、 可自動(dòng)識(shí)別不良PCB板或不需要封膠的PCB板,可對(duì)鋁盤內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行選擇性封膠,以減少產(chǎn)品不良率,節(jié)約生產(chǎn)成本;3、 自定義封膠軌跡,可滿足不同形狀要求,并可對(duì)X-Y-Z每條運(yùn)動(dòng)軌跡路線的長(zhǎng)短、位置、速度、高度以及出膠狀態(tài)等進(jìn)行任意編程;4、 可選配高精度激光探高測(cè)距傳感器,能準(zhǔn)確檢測(cè)產(chǎn)品高度的變化,消除產(chǎn)品高度不一對(duì)封膠的影響;5、 采用膠量感應(yīng)系統(tǒng),能實(shí)時(shí)檢測(cè)膠桶的膠量變化,當(dāng)膠桶膠料補(bǔ)助時(shí)會(huì)自動(dòng)報(bào)警,以確保膠桶保持足夠膠料;6、 COB-501適用于凹凸不平或底部有元件容易晃動(dòng)的產(chǎn)品,以及對(duì)產(chǎn)能有較高要求的產(chǎn)品,如U盤、車載MP3、充電器、手表、游戲板等電子產(chǎn)品,采用雙相機(jī)模式,工作臺(tái)不運(yùn)動(dòng)。7、 COB-301適用于較大PCB板或采用較大鋁盤擺放的PCB板,以及需要檢測(cè)不良PCB板產(chǎn)品,如遙控器、計(jì)算器、電話機(jī)、游戲機(jī)等;8、 COB-101S適用于精密點(diǎn)膠作業(yè),適用于有嚴(yán)格外觀...
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設(shè)備特點(diǎn)1、更接近于人類視覺機(jī)制的AOI。2、齊全的線路檢查參數(shù),核心缺陷偵測(cè)能力強(qiáng)。3、配備多種參數(shù)偵測(cè)邏輯,確保不漏測(cè)。4、超強(qiáng)糾錯(cuò):板變形、板翹對(duì)位模式。5、將整板分為重要區(qū)域和非重要區(qū)域,重要區(qū)域?qū)?yīng)于細(xì)小線路及其周邊區(qū)域,對(duì)重要區(qū)域和非重要區(qū)域采用不同的判斷標(biāo)準(zhǔn)。確保不漏檢的情況下少報(bào)假點(diǎn)。6、在直線拐角處,因有的CAM資料拐角尖銳,而實(shí)際線路拐角常常相對(duì)CAM資料拐角更平滑,易報(bào)假點(diǎn)。而對(duì)于拐角如果不檢測(cè),又容易在拐角處出現(xiàn)缺口、凸銅等漏測(cè)情況。長(zhǎng)劍AOI對(duì)于直線拐角進(jìn)行專類分析,引入獨(dú)特的偵測(cè)邏輯,避免產(chǎn)生假點(diǎn)。7、三種鉆孔覆蓋模式:鉆孔超差覆蓋、孔破覆蓋、鉆孔開路覆蓋;適應(yīng)不同客戶不同板對(duì)鉆孔的檢測(cè)要求,對(duì)于鉆孔不好的板,能大幅減少假點(diǎn),減少VRS工作量,提高產(chǎn)能。設(shè)備規(guī)格長(zhǎng)劍II-750A檢查能力測(cè)試能力最佳測(cè)試能力:3mil (線寬線距)極限測(cè)試能力:2mil (線寬線距)檢查板厚0.01 ~8mm 掃描效率(以18"×24"計(jì))4mil 240面/小時(shí)   3mil 220面/小時(shí)   2mil...
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在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng) RT-V350
在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng) RT-V350 在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng) RT-V350
在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng) RT-V350 Features
在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng),是鷹眼科技為電子、醫(yī)療、光學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域應(yīng)用而開發(fā)的一款高精密、智能的點(diǎn)膠設(shè)備。采用鷹眼第二代高精密噴射點(diǎn)膠閥和高精度壓力控制器,配合全區(qū)域視覺定位系統(tǒng)及高精度視覺定位系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)高精度、高速度、高重復(fù)性的點(diǎn)膠作業(yè)。適用于底部填充、腔體填充、晶圓粘貼、零件涂覆保護(hù)、貼合密封、SMT點(diǎn)紅膠、Underfill、FPC元件包封、LED封裝和微電子組裝等精密點(diǎn)膠場(chǎng)合。技術(shù)特點(diǎn)1、采用CCD全區(qū)域視覺定位系統(tǒng)+CCD高精度視覺定位,在無(wú)需精密治具情況下依然能實(shí)現(xiàn)高精度的點(diǎn)膠。2、在同一個(gè)點(diǎn)膠程序內(nèi),可同時(shí)識(shí)別100種以上不同產(chǎn)品及對(duì)其進(jìn)行區(qū)別點(diǎn)膠。3、非接觸式噴射閥或壓電閥,實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑,提高點(diǎn)膠一致性,提升產(chǎn)能及產(chǎn)品品質(zhì)。4、自動(dòng)穩(wěn)壓系統(tǒng),確保氣壓穩(wěn)定,點(diǎn)膠量的一致性。5、閥體自動(dòng)恒溫系統(tǒng),確保流體的流動(dòng)性一致。6、傻瓜式操作系統(tǒng),減少對(duì)人員的依賴。7、編程時(shí)間比同行業(yè)操作系統(tǒng)快30%-50%。設(shè)備規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)配置選配設(shè)備名稱在線式噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)噴嘴自動(dòng)清潔裝置稱重系統(tǒng)設(shè)備型號(hào)RT-V350非接觸式點(diǎn)膠閥激光測(cè)高系統(tǒng)設(shè)備尺寸700mm×1200mm×16...
全自動(dòng)COG智能點(diǎn)膠機(jī) COG-601A/601B
全自動(dòng)COG智能點(diǎn)膠機(jī) COG-601A/601B
全自動(dòng)COG智能點(diǎn)膠機(jī) COG-601A/601B 全自動(dòng)COG智能點(diǎn)膠機(jī) COG-601A/601B
全自動(dòng)COG智能點(diǎn)膠機(jī) COG-601A/601B Features
設(shè)備特點(diǎn)1、采用鷹眼全新機(jī)器視覺E-sight圖像定位系統(tǒng),360度智能識(shí)別定位,產(chǎn)品可任意擺放;2、自動(dòng)識(shí)別不良品或無(wú)需點(diǎn)膠的產(chǎn)品,可對(duì)拖盤內(nèi)的產(chǎn)品進(jìn)行選擇性點(diǎn)膠,以減少 產(chǎn)品不良率,節(jié)約生產(chǎn)成本;3、自定義封膠軌跡,可滿足不同形狀要求,并可對(duì)X-Y-Z每條運(yùn)動(dòng)軌跡路線的長(zhǎng)短、位置、速度、高度以及出膠狀態(tài)等進(jìn)行任意編程;4、可同時(shí)放置2個(gè)托盤,雙工作臺(tái)左右循環(huán)運(yùn)動(dòng),可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、上料不間斷作業(yè);5、采用中文操作系統(tǒng),智能化軟件界面,操作簡(jiǎn)單易懂。設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號(hào)COG-601A/COG-601B點(diǎn)膠速度2.5-3K/小時(shí)點(diǎn)膠精度±0. 05mmX/Y精度±0.01mm定位速度傳動(dòng)方式伺服馬達(dá)+滾珠絲桿點(diǎn)膠范圍325mm×260mm點(diǎn)膠氣壓0.3-0.6Mpa操作系統(tǒng)WindowsXP全中文操作界面軟件系統(tǒng)E-sight  全點(diǎn)識(shí)別定位系統(tǒng)電 源220V,50HZ功 率650W機(jī)器尺寸1320×1130×1950mm機(jī)器重量520Kg
AOI檢修站
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設(shè)備規(guī)格影像CCD200萬(wàn)像素高清視頻攝像機(jī)圖像變倍25-80倍光學(xué)變焦LED照明LED多角度、多波段照明系統(tǒng),集成UV照明檢查最大尺寸(X*Y)28"x28.5"(715X730mm)檢查板厚0.01 ~ 8mm 定位方式靠板邊自動(dòng)定位,不需鉆孔定位機(jī)械傳動(dòng)絲杠加皮帶組合傳動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)CAM數(shù)據(jù)格式RS-274X GERBER,ODB++格式缺陷標(biāo)識(shí)鐳射指示操作界面支持中英文處理軟件E-Sight AOI 3200 software工作溫度16℃~25℃工作濕度40%~60%(非凝結(jié))氣源6~8Kg.f/cm2電源AC 220V±5% 50Hz 1.7KWh 整機(jī)耗能800W尺寸 L×W×H   1530mm×1340mm×1350mm質(zhì)量約800kg
攝像頭模組智能 貼裝機(jī) HM-870
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攝像頭模組智能 貼裝機(jī) HM-870
攝像頭模組智能 貼裝機(jī) HM-870 攝像頭模組智能 貼裝機(jī) HM-870
攝像頭模組智能 貼裝機(jī) HM-870 Features
攝像頭模組智能貼裝機(jī)(HOLDER貼裝機(jī)) 是一款用于CSP封裝工藝的攝像頭模組專業(yè)貼裝設(shè)備;主要用于將攝像模組支架貼裝到COMS芯片上的智能貼裝設(shè)備。可擴(kuò)展應(yīng)用于石英晶振的芯片和鐵蓋封裝、雙攝模組組裝(單機(jī)版)等場(chǎng)合。設(shè)備特點(diǎn)1、采用高精度視覺對(duì)位系統(tǒng)對(duì)FPC模組進(jìn)行定位,可滿足高品質(zhì)的封裝要求;2、 整機(jī)無(wú)塵化設(shè)計(jì),采用高精密無(wú)塵性傳動(dòng)模組及FFU防塵防靜電裝置,保證所有產(chǎn)品在無(wú)塵無(wú)靜電模式下進(jìn)行封裝,確保產(chǎn)品品質(zhì);3、自動(dòng)化左右雙工作平臺(tái)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)上料、點(diǎn)膠貼裝不間斷作業(yè),配合智能化視覺定位系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)了高精度、高效率的智能化生產(chǎn);4、點(diǎn)膠(粘膠)、貼裝一體化設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)用一臺(tái)設(shè)備上進(jìn)行先點(diǎn)膠(粘膠)后貼裝的生產(chǎn)模式,大大節(jié)約產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時(shí)間;5、 采用智能視覺修正系統(tǒng),可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行拾、放的同時(shí),通過視覺修正對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行角度及位置的修正,以保證每一個(gè)產(chǎn)品的貼裝精度;6、 采用高精度點(diǎn)膠系統(tǒng),具有點(diǎn)膠針頭自動(dòng)清潔功能,以確保點(diǎn)膠流程和膠量的一致性;7、采用全中文操作系統(tǒng), 智能化軟件界面,操作簡(jiǎn)單,易懂。設(shè)備規(guī)格產(chǎn)品型號(hào)HM- 870產(chǎn)能速度畫膠0.8-1.2 K/小時(shí)  &#...
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