11月8日,第六屆中國系統(tǒng)級封裝大會暨展覽(?SiP?China?2022)在深圳完滿落幕。鷹眼科技在展會上首次亮相晶圓級封裝分選機,吸引了許多觀眾蹙足,成為展會上靚麗的風景線。
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晶圓級封裝分選機對芯片的六個?進?外觀檢查、缺陷判定和分選編帶,每小時效率可達40K,適用于倒裝封裝、晶圓級封裝等半導體先進封裝工藝,是半導體先進封裝設(shè)備國產(chǎn)替代重要的一環(huán)。
鷹眼科技專注機器視覺領(lǐng)域12年,為半導體、印制線路板、3C電子等領(lǐng)域提供了優(yōu)質(zhì)的機器視覺解決方案。借著半導體產(chǎn)業(yè)興起的東風,鷹眼科技將在半導體裝備領(lǐng)域作出更多應(yīng)有的貢獻!